Copyright ©2008-2010 ESIEE Paris, Dernière mise à jour : 20.01.2010
Souad LATORRE
Professeur de matériaux, co-responsable de la filière ingénierie et matériaux
Tél : 01 45 92 60 17 - Email : s.latorre@esiee.fr
Docteur en sciences physiques, Souad LATORRE est professeur à ESIEE Management dans le domaine des matériaux et co-responsable de la filière Ingénierie et Matériaux. Elle est membre du laboratoire géomatériaux de l'Université Marne-la-Vallée et a participé à des recherches dans le cadre de contrats industriels. En collaboration avec le CNAM, l'Université d'Evry, les Mines de Paris, l'Université de Nice et l'ONERA, elle a créé le DESS puis Master Professionnel "Matériaux avancés et management".
Activités d'enseignement
- Caractérisation et choix des matériaux
- Propriétés et mise en forme des matériaux
Centres d'intérêt
- Gestion du Cycle de Vie Produit (PLM)
- Matériaux en automobile et aéronautique
Domaines de recherche
- Gestion du Cycle de Vie Produit (PLM)
Travaux de recherche
Chapitres d'ouvrages collectifs
- Comment transformer les processus de conception-production pour réduire les temps de développement? - Editions d'Organisation, 2002
Communications dans des colloques, conférences
- LATORRE S, J-M POINTET, 2005, « L'apport des TIC dans les processus de conception-production, application aux industries automobile et aéronautique », Teizième rencontre internationale du GERPISA, « Organisation productive - relation salariale - financiarisation : les spécificités de l'industrie automobile », Ministère de la Recherche, Paris, 16 et 17 juin.
Cahiers de recherche
- L'apport des TIC en conception-production, application aux industries automobile et aéronautique - Les cahiers de recherche de l'ISTM, collection rouge, n°1, juin, 2006
Articles dans des revues scientifiques à comité de lecture
- POINTET J-M, LATORRE S, 2008, « Contributions and consequences of simulation tools and digital mock-ups on design and production as applied to the automobile and aeronautics industries», International Journal of Automotive Technology and Management, Vol. 8, n°3, pp. 350-368.